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小米路由器一代（R1D）散熱改造後的效果。
一代小米路由器用了快兩年，硬盤故障，拿出來一摸，硬盤非常燙手。網上找了一圈散熱改造，取其精華去其糟粕，簡單改造了一下，DIY時不喜歡拍照，所以沒有圖片，請見諒。
簡單介紹一下改造情況，拆出主板，取下風扇，輕輕撬開屏蔽罩，屏蔽罩不是焊接的，用個尖尖的工具沿著邊緣就能撬開，把CPU部分剪掉，露出CPU。兩個無線芯片塗上矽脂再蓋上屏蔽罩。
找了個大小合適的散熱翅片，要帶銅板底座的。塗上矽脂固定在CPU上。翅片方向為與主板上下一致，方便通風。
兩個無線芯片的位置，用廢舊主板上的南北橋那種散熱片用鋼鋸切割成兩半，塗上矽脂（可以在屏蔽罩的凹槽裏墊上薄銅片）並固定在兩個芯片位置，通風方向也一致。
散熱片的固定，可以充分利用原來的三個螺絲固定位，無線芯片散熱固定可以利用硬盤支架的兩個螺絲。我是用易拉罐剪了三條薄鋁帶用螺絲綁定，輔助雙麵膠或美紋紙防止移動，美紋紙包裹鋁箔帶還能絕緣。
再用易拉罐按照外殼的幅度裁剪一個擋風板，挖掉散熱翅片的大小，不要剪掉，折成90度，正好用雙麵膠固定在CPU散熱翅片上，這樣確保空氣盡可能的從散熱翅片中通過。
網上買了個超薄的小風扇，4線與原風扇同品牌，在撬掉外殼上半部分散熱孔裏麵的擋板後，固定在無線芯片這一側上半部中央。除風扇位置以外的其他散熱孔，全部用黑色膠帶封閉。風扇接線，用剪刀和電絡鐵。
最後，裝起來開機。
原理：利用小風扇向外排風，空氣從底部穿過散熱翅片，再經過無線芯片的散熱片，帶走主要熱量。另一側硬盤位置，因為其他地方都基本密封了，而頂部留有空隙，硬盤的熱量也會從頂部空隙通過，被風扇排出。
上實測溫度。
花了半天時間，根據qq57240大神的https://bbs.xiaomi.cn/t-13299287 摸索出來另外幾個溫度的實時顯示。
這個風扇的轉速還沒摸索出怎麼調節。現在太安靜了，出風口基本上感覺不出來有風，如果能調快一點，溫度肯定還能再低幾度，如果有人知道，麻煩請告知。謝謝！
風扇的轉速是在於個叫fancontrol.sh(好像是這個名字)的文件裏麵調節
想到這個，看來我還得找個時間再拆一次，之前固定散熱翅片的時候，挪動了幾次，墊片不知道有沒有歪掉。。。。。。
忘記說了，散熱翅片裝上去會因為屏蔽罩的支架擋著，而與CPU懸空，所以要找個銅片墊著。
最後更新：2017-10-17 13:51:41