下一代小米路由器！

下一代会不会用IPQ8074高通CPU？

IPQ8074芯片采用了14nm工艺的4核ARM 64-bit A53处理器，搭载双核网络加速器，支持12x12 MU-MIMO（5GHz频段上为8x8架构，2.4GHz频段上为4x4架构）架构，可令频段的并发无线速率激发至4.8Gbps。同时该芯片支持OFDMA（正交频分多址接入）技术，支持NBASE-T和双10G网络。

首先是一项重要技术的发布：Qualcomm网状网络平台（Mesh Networking Platform），这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。基于Qualcomm网状网络平台的终端，旨在为家庭中的每一个智能家居终端带来稳健如一的连接，并提供语音控制功能、集中式管理和安全保障，以及一系列对运营商级网络至关重要的网状系统特性。

接下来就由笔者给大家分享几个Qualcomm技术，首先是802.11ax技术。Qualcomm于2017年2月13日，Qualcomm宣布推出一款端到端802.11ax产品组合，其中包括面向网络基础设施的IPQ8074系统级芯片（SoC）和面向客户终端的QCA6290解决方案，使Qualcomm Technologies成为首家发布支持802.11ax的端到端商用解决方案的公司。

随着Wi-Fi网络变得愈加拥挤、密集和多样化，Qualcomm Technologies的802.11ax解决方案旨在改善连接体验，提供高达4倍的更大容量以支持更高效的Wi-Fi传输速率，为Wi-Fi终端实现快至4倍的用户吞吐量与更持久的电池续航时间。Qualcomm Technologies预计将于2017年上半年出样IPQ8074和QCA6290。

下一代Wi-Fi标准802.11ax，主要专注于扩展网络容量并更好地利用 Wi-Fi 频谱，以在更加复杂的环境中保持卓越的连接性。目前，不断增长的联网终端、数据流量的多样化以及重叠网络的密集程度使Wi-Fi频谱负载过重，并严重影响着我们的连接体验质量。

为了解决这一问题， Qualcomm Technologies的802.11ax解决方案支持12路数据流（8个5GHz和4个2.4GHz）、8x8 MU-MIMO、80 MHz 信道，以及增加网络容量与覆盖的其他特性。此外，该解决方案采用了可靠的蜂窝技术，如正交频分多址（OFDMA）与流量调度，旨在提供更高的效率、更大的用户吞吐量与更一致的性能表现。

而这几项技术，仍旧离不开Qualcomm网状网络平台，通过高通Qualcomm Technologies连接技术高级副总裁兼总经理Rahul Patel的演讲我们可以得知Qualcomm网状网络分为