下一代小米路由器！

下一代會不會用IPQ8074高通CPU？

IPQ8074芯片采用了14nm工藝的4核ARM 64-bit A53處理器，搭載雙核網絡加速器，支持12x12 MU-MIMO（5GHz頻段上為8x8架構，2.4GHz頻段上為4x4架構）架構，可令頻段的並發無線速率激發至4.8Gbps。同時該芯片支持OFDMA（正交頻分多址接入）技術，支持NBASE-T和雙10G網絡。

首先是一項重要技術的發布：Qualcomm網狀網絡平台（Mesh Networking Platform），這一獨特技術組合有助於OEM廠商和寬帶運營商實現下一代家庭聯網體驗。基於Qualcomm網狀網絡平台的終端，旨在為家庭中的每一個智能家居終端帶來穩健如一的連接，並提供語音控製功能、集中式管理和安全保障，以及一係列對運營商級網絡至關重要的網狀係統特性。

接下來就由筆者給大家分享幾個Qualcomm技術，首先是802.11ax技術。Qualcomm於2017年2月13日，Qualcomm宣布推出一款端到端802.11ax產品組合，其中包括麵向網絡基礎設施的IPQ8074係統級芯片（SoC）和麵向客戶終端的QCA6290解決方案，使Qualcomm Technologies成為首家發布支持802.11ax的端到端商用解決方案的公司。

隨著Wi-Fi網絡變得愈加擁擠、密集和多樣化，Qualcomm Technologies的802.11ax解決方案旨在改善連接體驗，提供高達4倍的更大容量以支持更高效的Wi-Fi傳輸速率，為Wi-Fi終端實現快至4倍的用戶吞吐量與更持久的電池續航時間。Qualcomm Technologies預計將於2017年上半年出樣IPQ8074和QCA6290。

下一代Wi-Fi標準802.11ax，主要專注於擴展網絡容量並更好地利用 Wi-Fi 頻譜，以在更加複雜的環境中保持卓越的連接性。目前，不斷增長的聯網終端、數據流量的多樣化以及重疊網絡的密集程度使Wi-Fi頻譜負載過重，並嚴重影響著我們的連接體驗質量。

為了解決這一問題， Qualcomm Technologies的802.11ax解決方案支持12路數據流（8個5GHz和4個2.4GHz）、8x8 MU-MIMO、80 MHz 信道，以及增加網絡容量與覆蓋的其他特性。此外，該解決方案采用了可靠的蜂窩技術，如正交頻分多址（OFDMA）與流量調度，旨在提供更高的效率、更大的用戶吞吐量與更一致的性能表現。

而這幾項技術，仍舊離不開Qualcomm網狀網絡平台，通過高通Qualcomm Technologies連接技術高級副總裁兼總經理Rahul Patel的演講我們可以得知Qualcomm網狀網絡分為