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AMD二代Zen、全新APU齐曝光；微软发力普及Win10 S系统…

AMD二代Zen、全新APU齐曝光

今天，外媒曝光了一张AMD产品路线图，披露了未来两年AMD CPU、GPU的规划。

桌面CPU方面，AMD将在明年推出新一代“Pinnacle Ridge”，本质上和现在的第一代Ryzen Summit Ridge没什么不同，还是第一代Zen架构，但会通过优化进一步提升性能。

2019年将看到第二代Zen核心，产品代号“Matisse”(法国画家野兽派创始人马蒂斯)，但路线图上只说了依然用AM4接口，其他完全未提及。

制造工艺虽然都没有明说，但适用不同颜色做了区分，Pinnacle Ridge就和现在的Summit Ridge完全相同，看来依然是14nm，或者是GlobalFoundries经过改进之后的12nm？Matisse则是新的颜色，结合AMD此前披露的消息自然就是7nm！

APU方面同时包含桌面和笔记本平台。现在的第七代Bristol Ridge 28nm工艺制造，基于挖掘机CPU、北极星GPU架构，而明年将是“Raven Ridge”，升级为Zen CPU、Vega GPU两大新架构，拥有最多4核心8线程，以及11个计算单元，也就是704个流处理器。

后年则是“Picasso”(毕加索)，Raven Ridge基础上的升级版，提升能耗比。从颜色看，Raven Ridge、Picasso都是同一种工艺，自然是14nm，不知道Picasso是否也会换成12nm？

产品规格、性能、能效不断进步的同时，AMD将坚持使用AM4一种封装接口，桌面CPU、APU都是如此，因此完全无需频繁换主板，全部通吃。笔记本APU明年会开始换成FP5接口，不过都是整合封装，对用户没有任何影响。

华为Mate 10国行发布时间曝光

随着发布时间的临近，华为Mate 10国行也已经悄悄的通过了3C认证，据说其国内发时间是10月20日左右。

左为Mate 10 Pro、右为Mate 10

据3C认证显示的信息显示，代号为ALP-AL00和ALP-TL00两个新机，将会是华为Mate 10的全网通和移动版本，其充电器型号为HW-050450C00跟Mate 9一样，支持5.0V/2A或4.5V/5A以及5V/4.5A充电输出。

今天，外媒又曝光了Mate 10信息，该机配备5.99英寸16：9 2K屏，屏幕底部提供Home键，集成指纹识别功能，并且拍照上进行升级，新一代徕卡双摄镜头会是2000万像素+1200万像素，同时光圈变成了f/1.6。除了搭载麒麟970外，Mate 10还会提供6GB RAM+64GB ROM，保留3.5mm耳机插孔，提供USB-C接口，运行基于Android 8.0的EMUI6.0系统，电池容量为4000mAh。

如果真是这样的话，那么Mate 10国行价格在4000元以上应该没有任何悬念。

微软发力普及Win10 S系统

日前，微软推出了Windows 10 S操作系统，这是一款依赖于UWP和商店应用运行，无法执行本地exe的改良版“Windows RT”。上市初期，只有Surface Laptop搭载，然而SL本身价格不菲，国行最便宜的i5/4G/128G款式也要7688元起，对一些预算有限的朋友来说，并不友好。

据外媒报道，惠普、宏碁、联想在微软的号召之下，日前纷纷推出Win10 S系统新终端，最便宜的只要275美元（约合1820元）。

作为Microsoft 365 F1计划的首波主打机，所有产品都将具备三点要素，第一是笔记本，第二是Windows 10 S系统，第三预装Office 365。

惠普Stream 14 Pro拥有14寸1366x768 TN显示屏，赛扬处理器，4GB DDR3L内存，64GB eMMC闪存。

宏碁准备了Aspire 1和Swift 1两款，后者是13寸显示屏，奔腾N4200处理器，4GB DDR3L内存，64GB eMMC存储，1080P显示屏，349美元。

联想V330也是一款14寸超极本，349美元，具体规格不详，明年2月上市。

第三方充电器能支持iPhone 8/X快充了

今天，苹果悄悄更新了技术文档，其中最抢眼的一个决定就是，新iPhone支持第三方快充，这也意味着用户想要体验这个功能，不用花至少近600元去购买苹果官方配件了。

苹果在文档中指出，第三方USB-C充电器只要支持USB Power Delivery（USB-PD）标准，就可以让新iPhone用上30分钟充电50%的快充功能。当然了，USB-C至Lightning数据线还是需要官方购买，或者MFI认证的，这样其实已经从侧面大大减轻了用户的购机成本。

既然苹果已经卖出第一步了，或许很快AirPower这个功能是不是也要完全放开呢，或者让第三方无线充电适配器来支持类似AirPower的功能呢？

AMD二代织女星显卡Vega 20曝光

AMD Polaris北极星架构显卡在中低端混得不错，Vega织女星架构在高端却有些抑郁，新产品RX Vega 64/56不能完全反击压制NVIDIA，而且供货严重不足，非公版卡至今看不到。

今天，外媒曝光了AMD的一张路线图，赫然显示“Vega 20”已经安排在2018年下边那年，最快第三季度，也就是整整一年之后。此前有说法称，Vega 20会采用新的7nm工艺制造，并将部分订单交给台积电，从而和GlobalFoundries联合制造。

有趣的是，路线图上还出现了EPYC务器平台的第二代Rome(罗马)，这个是肯定要用7nm了，而且显示还会首次支持即将定型的PCI-E 4.0标准规范，基准速率翻番到16GT/s。

不知道Vega 20是否也会支持PCI-E 4.0？看这份路线图，至少专业卡很有可能，正好和Rome EPYC联合，构成更强大的计算平台。

努比亚新机宣布：10月12日见

虽然各家厂商都推出了全面屏手机，但是它们的外观并不完全一样。第一种是三星S8，保留额头和下巴，大幅提升屏占比；第二种是小米MIX 2，仅保留下巴；第三种是夏普AQUOS S2，屏幕中间嵌入了前置摄像头；第四种是iPhone X，屏幕中间不仅有摄像头、传感器等其它元件均囊括其中。

现在全面屏的第五种形态要来了，它就是努比亚定义的全面屏2.1：拥有无边框技术的全面屏手机。今天努比亚官方微博宣布，努比亚将于10月12日在深圳举办新品发布会，虽然没有公布要发布的具体机型，但是从海报来看，一块透明玻璃暗示发布会主角应该就是全面屏手机了。

这款全面屏新机名为Z17S，从命名来看定位是高端旗舰，所以骁龙835处理器应该是没跑了。

最后更新：2017-10-08 07:00:23

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