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工程师揭秘：小米6的生活级防水功能是怎么来的？
很多米粉还不清楚小米 6 的防水工艺到底体现在哪些方面，今天我们就来聊一聊，小米 6 是如何做到生活级防水的，以及如何正确使用这些防水设计。
1、屏幕防水
屏幕是手机最主要的部件之一，也是整个手机中面积最大的部件，如何对手机做到屏幕防水呢？
众所周知，屏幕本身是二氧化硅质地，水分子无法透过，真正需要密封的地方在于屏幕与边框之间的缝隙。小米 6 的屏幕面板与边框之间，采用了防水胶进行密封处理，可以最大限度确保手机屏幕上的水渍不会在溢出屏幕边缘后，渗入边框与屏幕之间的缝隙。
如图，黄色部分为液体胶（Glue），绿色部分为 2.5D 保护玻璃（Cover glass），紫色部分是不锈钢边框（Housing）
屏幕位置不仅仅是屏幕四周，在屏幕顶部的听筒网孔处，也连续点注了液体胶，这样，屏幕与边框通过液体胶粘在一起，形成密封腔体，所以，水无法进入机体腔体内。
黄色部分为环绕屏幕一圈的液体胶
Tips：
有些同学可能会问到，手机屏幕碎裂后，屏幕会不会进水？答案是不一定。轻微裂痕的情况下，水分子会由于表面张力以及屏幕疏油层的排斥作用，无法进一步深入缝隙；但如果裂缝如蛛网般密布，缝隙较宽，甚至有材质掉落的情况时，液体可能会通过碎裂的缝隙深入内屏。建议碎屏后尽快更换一块新屏幕。
2. 麦克风防水
小米 6 的麦克风（Mic）分为主 Mic 与副 Mic，仔细观察可以发现，设计上，主 Mic 位置设有通道，使主 Mic 与外界相通，通道上加有防水透气膜（如图所示），可以将水阻在防水透气膜（waterproof film）以外，同时又不影响空气的流通。
防水膜工艺微观示意图
机体腔内，通道以外的地方与通道隔绝，可以防止水由此通道进入机体腔内。其位置如下面两图所示：
左边是主麦克，右边是扬声器
副麦克位置示意图（手机顶端）
Tips：
小米手机上是不存在所谓的 “Reset” 重置键的，因此请不要用尖锐物体去捅手机上的小孔。它们可能只是降噪麦或者出音孔，一旦捅穿防水膜甚至是振膜，修手机指日可待。
3、Type-C 接口
Type-C 接口位置是机身四周开口空间最大的部位，该部分由于需要经常对手机充电，故无法做完全密封处理。但是在 Type-C 母座接口的补强钢板四周使用橡胶环进行了全包裹处理，杜绝液体通过补强钢板与手机边框之间的缝隙进入机体内部。
Type-C 接口位置防水工艺示意图
Tips：
日常插拔 USB 充电线的过程中，如果 USB 线的公头上或者充电母座上带有灰尘、砂砾等异物的话，可能会积压在充电母座中，造成挤压、摩擦橡胶环和电路板金手指，从而降低密封效果甚至导致无法充电。因此，日常使用时，务必保证充电线接头和手机充电接口的干净整洁。
4、音量、开关侧键位置
侧键 FPC（柔性电路板）设计在机体腔体外部，整个音量键靠近机腔的部分由防水压敏胶（Waterproof PSA）进行包裹，阻断水分渗入。
FPC 则通过小孔与内部线路连接，小孔内设计有一枚软胶件，软胶件的尺寸大于小孔的尺寸，这种配合方法我们称之为过盈配合。安装后，软胶件被挤压，填满整个小孔，孔内无缝，水无法进入机体腔体内。
侧键防水 PSA 示意图
Tips：
音量开关侧键由于经常按压，长期下来可能会导致底衬胶条的形变从而影响防水效果。同时，为了保证胶条处于静态时的最佳防水效果，请勿在手机处于浸液状态时频繁按压按键。
5、SIM 卡位置
细心观察的米粉们可能会发现，自己购买的小米 6 在 SIM 卡托周围有一圈软胶。这层软胶其实就是 SIM 部位的防水设计。SIM 卡托安装后，软胶与壳体 SIM 卡槽为过盈配合，软胶被挤压，填充于 SIM 卡托与卡槽之间的缝隙中，将水阻在机体腔外。
SIM 卡及卡针孔防水示意图
小米 6 的 SIM 卡托旁边是有一个小孔的，戳一下 SIM 卡托才会弹出。当手机进水时，液体会不会通过这个小孔进入呢？
其实大可不必担心，SIM 卡针孔内，有设计安装一枚防水塞子，塞子头部有两圈直径较大凸环，与 SIM 卡针孔为过盈配合，径向上实现 SIM 卡针孔无缝隙，将水阻在机体腔外。
Tips：
最后更新：2017-08-30 22:39:00