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工程師揭秘：小米6的生活級防水功能是怎麼來的？
很多米粉還不清楚小米 6 的防水工藝到底體現在哪些方麵，今天我們就來聊一聊，小米 6 是如何做到生活級防水的，以及如何正確使用這些防水設計。
1、屏幕防水
屏幕是手機最主要的部件之一，也是整個手機中麵積最大的部件，如何對手機做到屏幕防水呢？
眾所周知，屏幕本身是二氧化矽質地，水分子無法透過，真正需要密封的地方在於屏幕與邊框之間的縫隙。小米 6 的屏幕麵板與邊框之間，采用了防水膠進行密封處理，可以最大限度確保手機屏幕上的水漬不會在溢出屏幕邊緣後，滲入邊框與屏幕之間的縫隙。
如圖，黃色部分為液體膠（Glue），綠色部分為 2.5D 保護玻璃（Cover glass），紫色部分是不鏽鋼邊框（Housing）
屏幕位置不僅僅是屏幕四周，在屏幕頂部的聽筒網孔處，也連續點注了液體膠，這樣，屏幕與邊框通過液體膠粘在一起，形成密封腔體，所以，水無法進入機體腔體內。
黃色部分為環繞屏幕一圈的液體膠
Tips：
有些同學可能會問到，手機屏幕碎裂後，屏幕會不會進水？答案是不一定。輕微裂痕的情況下，水分子會由於表麵張力以及屏幕疏油層的排斥作用，無法進一步深入縫隙；但如果裂縫如蛛網般密布，縫隙較寬，甚至有材質掉落的情況時，液體可能會通過碎裂的縫隙深入內屏。建議碎屏後盡快更換一塊新屏幕。
2. 麥克風防水
小米 6 的麥克風（Mic）分為主 Mic 與副 Mic，仔細觀察可以發現，設計上，主 Mic 位置設有通道，使主 Mic 與外界相通，通道上加有防水透氣膜（如圖所示），可以將水阻在防水透氣膜（waterproof film）以外，同時又不影響空氣的流通。
防水膜工藝微觀示意圖
機體腔內，通道以外的地方與通道隔絕，可以防止水由此通道進入機體腔內。其位置如下麵兩圖所示：
左邊是主麥克，右邊是揚聲器
副麥克位置示意圖（手機頂端）
Tips：
小米手機上是不存在所謂的 “Reset” 重置鍵的，因此請不要用尖銳物體去捅手機上的小孔。它們可能隻是降噪麥或者出音孔，一旦捅穿防水膜甚至是振膜，修手機指日可待。
3、Type-C 接口
Type-C 接口位置是機身四周開口空間最大的部位，該部分由於需要經常對手機充電，故無法做完全密封處理。但是在 Type-C 母座接口的補強鋼板四周使用橡膠環進行了全包裹處理，杜絕液體通過補強鋼板與手機邊框之間的縫隙進入機體內部。
Type-C 接口位置防水工藝示意圖
Tips：
日常插拔 USB 充電線的過程中，如果 USB 線的公頭上或者充電母座上帶有灰塵、砂礫等異物的話，可能會積壓在充電母座中，造成擠壓、摩擦橡膠環和電路板金手指，從而降低密封效果甚至導致無法充電。因此，日常使用時，務必保證充電線接頭和手機充電接口的幹淨整潔。
4、音量、開關側鍵位置
側鍵 FPC（柔性電路板）設計在機體腔體外部，整個音量鍵靠近機腔的部分由防水壓敏膠（Waterproof PSA）進行包裹，阻斷水分滲入。
FPC 則通過小孔與內部線路連接，小孔內設計有一枚軟膠件，軟膠件的尺寸大於小孔的尺寸，這種配合方法我們稱之為過盈配合。安裝後，軟膠件被擠壓，填滿整個小孔，孔內無縫，水無法進入機體腔體內。
側鍵防水 PSA 示意圖
Tips：
音量開關側鍵由於經常按壓，長期下來可能會導致底襯膠條的形變從而影響防水效果。同時，為了保證膠條處於靜態時的最佳防水效果，請勿在手機處於浸液狀態時頻繁按壓按鍵。
5、SIM 卡位置
細心觀察的米粉們可能會發現，自己購買的小米 6 在 SIM 卡托周圍有一圈軟膠。這層軟膠其實就是 SIM 部位的防水設計。SIM 卡托安裝後，軟膠與殼體 SIM 卡槽為過盈配合，軟膠被擠壓，填充於 SIM 卡托與卡槽之間的縫隙中，將水阻在機體腔外。
SIM 卡及卡針孔防水示意圖
小米 6 的 SIM 卡托旁邊是有一個小孔的，戳一下 SIM 卡托才會彈出。當手機進水時，液體會不會通過這個小孔進入呢？
其實大可不必擔心，SIM 卡針孔內，有設計安裝一枚防水塞子，塞子頭部有兩圈直徑較大凸環，與 SIM 卡針孔為過盈配合，徑向上實現 SIM 卡針孔無縫隙，將水阻在機體腔外。
Tips：
最後更新：2017-08-30 22:39:00