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华为Mate 10 Pro出现重大bug，官方紧急修复！高通发布骁龙636处理器，红米新机获首发！村田买下索尼的一个工厂想干嘛？
今日看点
1.华为Mate 10 Pro 刚发布就出现重大bug，掉电严重！
2.高通骁龙636处理器正式发布，红米新机获首发！
3.中国智能手机用户明年将达13亿，印度美国分列二三名！
4.村田买下索尼的一个工厂想干嘛？
-全文共4271个字，阅读时间大约6分钟-
01
华为Mate 10 Pro 刚发布就出现重大bug，掉电严重！
10月18日报道，华为Mate 10在前天刚刚发布，国外媒体在发布后也第一时间在现场进行了上手体验，有参会者发现，在现场的Mate 10 Pro样机发热量非常严重，其内置的4000mAh电池也因此快速耗尽，但华为表示这个问题的原因出自Google，Google表示正在解决这个问题。
目前华为Mate 10 Pro已经收到最新的系统更新，华为在发现这个问题后当天就解决了这个问题，根据Phonearena提供的信息，在Mate 10 Pro手机上此前Google Play的耗电量相当大，相信在国内应该不会有这个问题。
02
高通骁龙636处理器正式发布，红米新机获首发！
在昨日举行的香港通信峰会上，高通发布了全新的中端CPU骁龙636。
从型号上看，骁龙636同属于骁龙600系列，是骁龙630的升级版。骁龙636采用14nm工艺制程，拥有八个高通自主设计的Kryo核心，其中四个大核心为ARM A73架构，四个小核心为ARM A53架构。官方称骁龙636在性能上比骁龙630强40%，GPU方面提升了10%，还为全新的18：9全面屏提供了优化。
高通表示，骁龙636不但支持全面屏，它还支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。另外骁龙636还内置了X12 LTE基带，下行最高速率为600Mbps。至此高通已经完成了600系列的布局，从骁龙625/626、骁龙630/636再到性能更强的骁龙660，骁龙600系列CPU从低端到高端都有相应的产品，能够满足各个价位的手机。
@草Grass草微博内容
根据数码博主@草Grass草的说法，骁龙636将在明年第一季度量产，并暂定红米手机首发。红米手机能够首发骁龙636着实有些令人意外，不过想到雷军在管理供应链后能够拿到大量的高通芯片，红米获得首发骁龙636的资格也在情理之中了。
03
中国智能手机用户明年将达13亿，印度美国分列二三名！
据外媒报道，美国媒体机构Zenith发布的最新研究报告预测，在2018年，全球智能手机用户数量将会继续增长。其中，中国智能手机用户数量将位居全球第一，达到13亿。印度将会排在第二名，拥有5.3亿个智能手机用户。美国排在第三名，但是较第一、二名的差距较大，只拥有2.29亿个智能手机用户。
“智能手机和其他移动设备使用率的增加意味着品牌和消费者之间的互动更加频繁。这也让消费者可以随时随地浏览媒体内容。”
Zenith公司估计，在2017年，有59%的互联网广告费用投入到了移动设备的广告上。在2018年和2019年，这个数字分别有望达到59%和62%。
“对于大多数用户和广告商来说，移动互联网现在已成为了人们最常使用的网络。”Zenith公司预测和全球智能负责人乔纳森-巴纳德（Jonathan Barnard）说。在2018年，移动设备将占据人们73%的上网时间；在2017年，这个数字为70%。到2019年，移动设备将占用人们76%的上网时间。
据市场研究公司Counterpoint Research的统计数据显示，印度现在的手机用户数量约为6.5亿，其中只有3亿到4亿用户使用的是智能手机。大约三分之二的印度手机用户（约合4.3亿人）计划在2018年升级其手机。
市场研究公司IMRB International和印度网络及移动通信协会（IAMAI）最近发布的一份报告称，印度网民数量现在估计达到了4.5亿到4.65亿。印度的互联网渗透率现在约为31%。
04
村田买下索尼的一个工厂想干嘛？
日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。
该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元。村田制作所将增产支持美国苹果iPhone等智能手机的自主高功能零部件，以维持高收益。
索尼2014年停止了根上工厂的生产，将建筑物租借给了从事半导体组装的J-DEVICES。伴随J-DEVICES也转移和撤出了半导体生产，村田制作所从索尼手中购得此处，用于生产自主开发的树脂多层基板。
随着购买工厂，村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能，试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势，很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域，日本企业的技术优势仍然很大，但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。
村田制作所在陶瓷电容器领域掌握全球40%份额、在SAW滤波器领域掌握50%份额。这两种零部件均为智能手机的主要零部件。此外，村田制作所还为美国苹果iPhone生产很多零部件。
在电容器领域，村田制作所2012年开发出长0.25毫米、宽0.125毫米的产品，并实现了实用化。这种规格被称为“0201”尺寸、体积比以往产品小75％。无论是技术还是市场份额，村田制作所都明显压倒亚洲企业。但中韩企业也在逐渐积累技术，村田制作所希望维持在最尖端产品领域持续领先的商业模式。
此次设立工厂增产的树脂多层基板是采用积层技术的战略性产品。被视为柔性基板的代替品，有可能明显改变智能手机和可穿戴终端的外形。柔性基板此前主要被用于布线，但树脂多层基板能加入电容器等零部件。还能维持弯曲的形状，因此可有效利用智能手机内部狭窄的缝隙。
新款iPhone上搭载的亚洲其他企业的零部件似乎有所增加，但日本企业在新领域自主开发的零部件依然有优势。树脂多层基板是其代表，此前市场上没有同种产品，日本企业具备优势。
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最后更新：2017-10-18 15:37:55