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華為Mate 10 Pro出現重大bug，官方緊急修複！高通發布驍龍636處理器，紅米新機獲首發！村田買下索尼的一個工廠想幹嘛？
今日看點
1.華為Mate 10 Pro 剛發布就出現重大bug，掉電嚴重！
2.高通驍龍636處理器正式發布，紅米新機獲首發！
3.中國智能手機用戶明年將達13億，印度美國分列二三名！
4.村田買下索尼的一個工廠想幹嘛？
-全文共4271個字，閱讀時間大約6分鍾-
01
華為Mate 10 Pro 剛發布就出現重大bug，掉電嚴重！
10月18日報道，華為Mate 10在前天剛剛發布，國外媒體在發布後也第一時間在現場進行了上手體驗，有參會者發現，在現場的Mate 10 Pro樣機發熱量非常嚴重，其內置的4000mAh電池也因此快速耗盡，但華為表示這個問題的原因出自Google，Google表示正在解決這個問題。
目前華為Mate 10 Pro已經收到最新的係統更新，華為在發現這個問題後當天就解決了這個問題，根據Phonearena提供的信息，在Mate 10 Pro手機上此前Google Play的耗電量相當大，相信在國內應該不會有這個問題。
02
高通驍龍636處理器正式發布，紅米新機獲首發！
在昨日舉行的香港通信峰會上，高通發布了全新的中端CPU驍龍636。
從型號上看，驍龍636同屬於驍龍600係列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝製程，擁有八個高通自主設計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM A73架構，四個小核心為ARM A53架構。官方稱驍龍636在性能上比驍龍630強40%，GPU方麵提升了10%，還為全新的18：9全麵屏提供了優化。
高通表示，驍龍636不但支持全麵屏，它還支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術。另外驍龍636還內置了X12 LTE基帶，下行最高速率為600Mbps。至此高通已經完成了600係列的布局，從驍龍625/626、驍龍630/636再到性能更強的驍龍660，驍龍600係列CPU從低端到高端都有相應的產品，能夠滿足各個價位的手機。
@草Grass草微博內容
根據數碼博主@草Grass草的說法，驍龍636將在明年第一季度量產，並暫定紅米手機首發。紅米手機能夠首發驍龍636著實有些令人意外，不過想到雷軍在管理供應鏈後能夠拿到大量的高通芯片，紅米獲得首發驍龍636的資格也在情理之中了。
03
中國智能手機用戶明年將達13億，印度美國分列二三名！
據外媒報道，美國媒體機構Zenith發布的最新研究報告預測，在2018年，全球智能手機用戶數量將會繼續增長。其中，中國智能手機用戶數量將位居全球第一，達到13億。印度將會排在第二名，擁有5.3億個智能手機用戶。美國排在第三名，但是較第一、二名的差距較大，隻擁有2.29億個智能手機用戶。
“智能手機和其他移動設備使用率的增加意味著品牌和消費者之間的互動更加頻繁。這也讓消費者可以隨時隨地瀏覽媒體內容。”
Zenith公司估計，在2017年，有59%的互聯網廣告費用投入到了移動設備的廣告上。在2018年和2019年，這個數字分別有望達到59%和62%。
“對於大多數用戶和廣告商來說，移動互聯網現在已成為了人們最常使用的網絡。”Zenith公司預測和全球智能負責人喬納森-巴納德（Jonathan Barnard）說。在2018年，移動設備將占據人們73%的上網時間；在2017年，這個數字為70%。到2019年，移動設備將占用人們76%的上網時間。
據市場研究公司Counterpoint Research的統計數據顯示，印度現在的手機用戶數量約為6.5億，其中隻有3億到4億用戶使用的是智能手機。大約三分之二的印度手機用戶（約合4.3億人）計劃在2018年升級其手機。
市場研究公司IMRB International和印度網絡及移動通信協會（IAMAI）最近發布的一份報告稱，印度網民數量現在估計達到了4.5億到4.65億。印度的互聯網滲透率現在約為31%。
04
村田買下索尼的一個工廠想幹嘛？
日本村田製作所10月16日宣布，旗下的金澤村田製作所從索尼手中接收了位於石川縣能美市的約12.176萬平米土地及其附屬建築。雙方的交接手續已於13日完成，具體金額並未公開。
該處土地原為索尼生產相機布線基板的“根上工廠”，村田製作所將把其作為新工廠，生產智能手機用高功能基板。到2018年春季，計劃使整體產能增至2016年度的2倍以上。包括取得工廠後的設備投資在內，總投資額達到300～400億日元。村田製作所將增產支持美國蘋果iPhone等智能手機的自主高功能零部件，以維持高收益。
索尼2014年停止了根上工廠的生產，將建築物租借給了從事半導體組裝的J-DEVICES。伴隨J-DEVICES也轉移和撤出了半導體生產，村田製作所從索尼手中購得此處，用於生產自主開發的樹脂多層基板。
隨著購買工廠，村田製作所將增加最尖端電子零部件的產能，試圖與不斷崛起的亞洲企業拉開距離。由於韓國三星電子等亞洲企業的攻勢，很多日本的家電和半導體企業不得不撤出和縮小相關業務。盡管在電子零部件領域，日本企業的技術優勢仍然很大，但也存在著如果開發和投資陷入停頓將被趕上的危機感。
村田製作所在陶瓷電容器領域掌握全球40%份額、在SAW濾波器領域掌握50%份額。這兩種零部件均為智能手機的主要零部件。此外，村田製作所還為美國蘋果iPhone生產很多零部件。
在電容器領域，村田製作所2012年開發出長0.25毫米、寬0.125毫米的產品，並實現了實用化。這種規格被稱為“0201”尺寸、體積比以往產品小75％。無論是技術還是市場份額，村田製作所都明顯壓倒亞洲企業。但中韓企業也在逐漸積累技術，村田製作所希望維持在最尖端產品領域持續領先的商業模式。
此次設立工廠增產的樹脂多層基板是采用積層技術的戰略性產品。被視為柔性基板的代替品，有可能明顯改變智能手機和可穿戴終端的外形。柔性基板此前主要被用於布線，但樹脂多層基板能加入電容器等零部件。還能維持彎曲的形狀，因此可有效利用智能手機內部狹窄的縫隙。
新款iPhone上搭載的亞洲其他企業的零部件似乎有所增加，但日本企業在新領域自主開發的零部件依然有優勢。樹脂多層基板是其代表，此前市場上沒有同種產品，日本企業具備優勢。
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最後更新：2017-10-18 15:37:55