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VAIO S13詳細評測

VAIO S13優點：

1、擴展性超強，目前接口最齊全的輕薄本，沒有之一；

2、顏值高、質感強、經典依舊；

3、外觀兼備時尚和商務，帶著不“丟麵”；

4、小巧輕薄，易於攜帶，輕至1.02kg（實稱），官方數據是1.06kg，足見良心；

5、散熱較為優秀；

6、接近6小時續航時間，可滿足目前移動用戶的日常需求。

VAIO S13待改進：

1、機身容易沾指紋；

2、轉軸設計略顯不穩；

3、觸控板分離按鍵過於“複古”；

4、希望下一代產品能做微邊框屏幕設計。

VAIO：沒有索尼，依舊誠意滿滿！

如今，盡管SONY仍持有VAIO5%的股份，然而VAIO早已不再是索尼大法旗下的產品，而是屬於日本JIP旗下。很多小夥伴表示，沒了“SONY”標識的VAIO似乎少了一些味道，然而小編想說的是，這款重新回歸的VAIO同樣味道十足。

VAIO Z13

VAIO S13機身A麵的第一感覺便是“回憶”，熟悉的標識簡潔地覆蓋的在機身A麵，簡約時尚，又富商務風。機身A麵采用類膚質材質，觸感較為舒適。A麵兩側采用“坡度”設計，增加了該機整體的線條變幻方式，帶來不錯的質感和視覺感受。

打開機身A麵，我們可以看到，該機B麵設計較為傳統，第一眼看上去似乎並不符合現代設計，但是看久了還是很舒服的，簡單來說就是那種越看越耐看的產品。然小編還是建議VAIO的設計師們在下一款迭代機型采用微邊框設計，帶來美觀的同時，也能夠減小筆記本的體積，更加便攜。

屏幕正上方集成攝像頭

VAIO S13 B麵邊框采用磨砂處理，相比A麵不容易沾染指紋。屏幕則采用13.3英寸1080P分辨率顯示屏，屏幕表現中規中矩，能夠滿足用戶日常的使用需求。

VAIO：擴展性稱霸輕薄本界

VAIO C麵采用兩種材質拚接而成，鍵盤采用類膚質塗層，而鍵盤掌拖位置則采用金屬拉絲工藝，帶來了不錯的視覺效果，也令用戶在打字時手腕觸感清涼，十分適合夏季使用。

VAIO鍵盤鍵程適中，敲擊感中規中矩，適合短時間移動辦公，觸感還是不錯的。

VAIO觸控板采用分離式鍵盤設計，靈敏的觸控板帶來了良好的操作體驗，按鍵手感略硬，有那種老式筆記本的記憶，但不會產生無效按鍵的現象。

機身左側包含電源充電接口、散熱出風口、兩個USB 3.0接口、以及筆記本鎖口。其中散熱出風口設計十分傳統，似乎能一眼望到SONY VAIO曾經的影子。

機身右側包含SD卡插槽、耳機接口、USB3.0接口、HDMI接口、網線接口、以及VGA接口。單從如此豐富的接口來說，這個本再用五年完全木有問題！

機身D麵采用和A麵相同的材質和配色，同樣易沾染指紋，觸感同樣較為不錯。

VAIO S13機身底座四周采用傾斜弧度設計，十分圓滑，摸起來也很舒適。

VAIO：主流硬件性能，較為良心

CPU：

顯卡：

我們利用CINEBENCH R15測試該機的CPU和顯卡性能，從得分上看，顯卡分數為42.34 FPS，這是英特爾核顯目前的整體表現，對於《英雄聯盟》等遊戲足以支持。個人認為，目前輕薄本不是硬件無法運行主流遊戲，而是散熱，畢竟遊戲過程積累的熱量要比日常使用要多得多。而CPU單核得分為108cb，多核得分為294cb。

硬盤：

綜合性能：

VAIO：足夠便攜，足夠持久，足夠涼爽

續航測試：

散熱表現：

位於轉軸處的散熱進風口、以及位於機身左側的散熱出風口

散熱出口從設計上看十分經典。

接下來，我們利用AIDA64進行“烤機”測試，即溫度壓力測試或係統穩定性測試。AIDA64是一款測試軟硬件係統信息的工具，它可以詳細的顯示出PC的每一個方麵的信息。AIDA64不僅提供了諸如協助超頻、硬件偵錯、壓力測試和傳感器監測等多種功能，而且還可以對處理器、係統內存和磁盤驅動器的性能進行全麵評估。

AIDA64係統穩定性測試，即烤機測試。

我們利用AIDA64進行“烤機測試”，該測試將所有硬件占有率均調至100%，測試30分鍾後我們利用熱成像儀對該機的溫度進行測試，下麵就讓我們來看看該機的具體散熱表現吧。值得一提的是，該測試最後兩項硬盤和顯卡選項默認狀態是沒有勾選的，而在實際運行中顯卡和硬盤的發熱又是至關重要的，因此我們在實際測試前一定記得勾選。

熱成像儀溫度測試分布結果

便攜測試：

評測總結：誠意回歸，有不足，也有驚喜

最後更新：2017-08-20 08:44:19

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