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台积电开始为 2018 年的新 iPhone 开发 A12 芯片

世界上最大的半导体芯片制造商台积电（TSMC）正在准备2018年苹果的下一代A12芯片，目前处于制造过程的开发和测试的早期阶段，

根据业内人士称，谈到今天日本日经出口亚洲审查，Apple 公司“已经开始让台积电开发和制作明年新 iPhone 的内核处理器芯片”

台积电几年来一直在制定基于苹果蓝图的芯片，因为苹果一直在减少对三星半导体代工服务的依赖。

它计划在2018年第一季度开始7纳米芯片生产。相比之下，三星表示将在2018年底之前推出7纳米芯片。

台积电在全球拥有约470家客户。

他们还周五宣布，台湾南部台南科技园即将投入157亿美元的生产设施，专门用于生产3纳米芯片。

昂贵的工厂将扩大到50-80公顷，该公司计划早在2022年就开始生产。对于环境而言，一公顷大致相当于一个足球场。

该公告在去年年底重申台积电的要求，将投入大量资源用于开发三纳米工艺技术，并开展超薄二纳米技术研究。

纳米尺寸越小，芯片越先进，而且开发更具挑战性。TSM在其各自的16纳米和10纳米FinFET节点上生产Apple设计的A10和A11处理器。

根据香港研究公司Sanford C的预测，iPhone制造商自2015年起成为台积电创业以来最大的客户，占台积电收入的17％。苹果对芯片巨头的贡献将超过 2017 年利润的百分之二十。

最后更新：2017-10-09 03:04:50