350 搜狐

台積電開始為 2018 年的新 iPhone 開發 A12 芯片

世界上最大的半導體芯片製造商台積電（TSMC）正在準備2018年蘋果的下一代A12芯片，目前處於製造過程的開發和測試的早期階段，

根據業內人士稱，談到今天日本日經出口亞洲審查，Apple 公司“已經開始讓台積電開發和製作明年新 iPhone 的內核處理器芯片”

台積電幾年來一直在製定基於蘋果藍圖的芯片，因為蘋果一直在減少對三星半導體代工服務的依賴。

它計劃在2018年第一季度開始7納米芯片生產。相比之下，三星表示將在2018年底之前推出7納米芯片。

台積電在全球擁有約470家客戶。

他們還周五宣布，台灣南部台南科技園即將投入157億美元的生產設施，專門用於生產3納米芯片。

昂貴的工廠將擴大到50-80公頃，該公司計劃早在2022年就開始生產。對於環境而言，一公頃大致相當於一個足球場。

該公告在去年年底重申台積電的要求，將投入大量資源用於開發三納米工藝技術，並開展超薄二納米技術研究。

納米尺寸越小，芯片越先進，而且開發更具挑戰性。TSM在其各自的16納米和10納米FinFET節點上生產Apple設計的A10和A11處理器。

根據香港研究公司Sanford C的預測，iPhone製造商自2015年起成為台積電創業以來最大的客戶，占台積電收入的17％。蘋果對芯片巨頭的貢獻將超過 2017 年利潤的百分之二十。

最後更新：2017-10-09 03:04:50