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今日芯闻：弃Nvidia？特斯拉要与AMD一起搞事情；谷歌11亿美元收购了半个HTC

全文共计1996字， 建议阅读时间3分钟

要闻聚焦

1.传特斯拉将与AMD合作开发无人驾驶AI芯片

2.谷歌11亿美元收购HTC的Pixel团队

3.WD将采取法律行动 阻止东芝投资新生产线

4.MLCC供需最快2018年第1季反转

5.汽车半导体需求旺，日本出口创四年新高

6.华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥

7.NAND Flash明年上半年恐供过于求

7.受惠于存储器 三星Q3营收将再创新高

9.中芯国际对该附属公司持股权扩至97.45%

10.国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片面市

今日要闻

1.传特斯拉将与AMD合作开发无人驾驶AI芯片

据CNBC援引知情人士称，特斯拉公司正与AMD合作，开发用于处理自动驾驶任务的芯片，并已收到了处理器样品，正在进行测试。

从AMD分拆出来的GlobalFoundries的首席执行官Sanjay Jha在该公司的一次技术会议上透露，该公司正直接与特斯拉合作。

该报道还透露，这个项目的负责人是长期担任芯片架构师的特斯拉硬件和软件主管的吉姆·凯勒(Jim Keller)，他将领导50人从事这个项目。

今日快讯

2.谷歌11亿美元收购HTC的Pixel团队

HTC(宏达国际电子股份有限公司)董事会决议通过与Google签订合作协议书，HTC专注Pixel手机设计研发人才加入Google，HTC知识产权非专属授权予Google使用，交易作价11亿美元。

3.WD将采取法律行动 阻止东芝投资新生产线

西部数据周三宣布，由于芯片业务合作伙伴东芝决定在没有该公司合作的情况下，投资新的闪存生产线，因此对东芝发起法律行动。

西部数据向国际仲裁法庭提交了新的仲裁申请。该法庭负责监督两家公司之间的协议。西部数据希望阻止东芝投资位于日本四日市的Fab 6工厂，除非西部数据的子公司Sandisk也被允许参与投资。

4.MLCC供需最快2018年第1季反转

被动元件族群2017年为电子产业中窜出的翻身黑马，成为这波零组件缺货潮中一员，其中积层陶瓷电容(MLCC)因日系龙头大厂TDK等转进高阶车用电子领域的市况下，加上智能型手机等对于MLCC需求增加，MLCC大喊缺货。

熟悉产业人士表示，目前估计最快2018年第1季被动元件市况才可能反转，不过目前也确实有重复下单现象，尽管被动元件业者对于供需相对乐观，但对于需采购被动元件的业者来说，供应确实吃紧，交期也延长到6个月。

5.汽车半导体需求旺，日本出口创四年新高

海外需求将进一步带动日本经济的稳步增长。8月份，日本对中国的出口同比大涨25.8%，对美国和欧洲则分别上涨21.8%和13.7%。

日本财务省发布的数据显示，日本8月出口同比增长18.1%，高于预期的14.3%，实现连续第九个月增长。此次涨幅高过7月份的13.4%，同时也创下自2013年11月以来新高。分析人士说，这主要得益于汽车和半导体产品旺盛的海外需求。

封装测试

6.华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥

近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体将在高新区投资建设国内最先进的晶圆级扇出型封装生产线，项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产产能将达到120万片。

存储器

7.NANDFlash明年上半年恐供过于求

东芝决定将东芝记忆体卖予贝恩资本主导的日美韩联盟，市调机构集邦资讯预期，东芝3D NAND Flash产能扩充与良率提升可望加速，另方面，明年上半年市场需求能见度不高，届时NANDFlash市场恐将转为供过于求，价格也将反转向下。

8.受惠于存储器 三星Q3营收将再创新高

2017年第2季，韩国消费电子大厂三星电子缔造了有史以来的营收新高纪录，这也说明了李在镕受审并未给三星的运营带来重大影响。原先，业界估计到了第3季，三星的净利将会有所“收敛”。不过，日前多家韩国证券公司发布财务预测报告指出，第3季三星电子的净利有望再一次创造历史新高纪录，而原因则来自全球存储器市场的需求持续维持高档所致。

财经芯闻

9.中芯国际对该附属公司持股权扩至97.45%

中芯国际公布，于2017年8月25日，该公司全资附属公司中芯国际控股根据该公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议注资1亿美元予其附属公司中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，将附属公司的注册资本增加至1.99亿美元。因此，附属公司目前由该公司直接及间接拥有94.87%权益，而附属公司余下的股本由三名独立第三方持有。

芯品先知

10.国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片面市

近日湖南国科微电子股份有限公司推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。GK2301系列芯片已通过首批客户的严苛测试和生产导入，2017下半年实现规模量产。

来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、界面、四川新闻网、中华网、人民网

最后更新：2017-10-08 04:55:52

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