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今日芯聞：棄Nvidia？特斯拉要與AMD一起搞事情；穀歌11億美元收購了半個HTC

全文共計1996字， 建議閱讀時間3分鍾

要聞聚焦

1.傳特斯拉將與AMD合作開發無人駕駛AI芯片

2.穀歌11億美元收購HTC的Pixel團隊

3.WD將采取法律行動 阻止東芝投資新生產線

4.MLCC供需最快2018年第1季反轉

5.汽車半導體需求旺，日本出口創四年新高

6.華進半導體晶圓級扇出型封裝項目落地合肥

7.NAND Flash明年上半年恐供過於求

7.受惠於存儲器 三星Q3營收將再創新高

9.中芯國際對該附屬公司持股權擴至97.45%

10.國內首款國密、國測雙認證SSD控製芯片麵市

今日要聞

1.傳特斯拉將與AMD合作開發無人駕駛AI芯片

據CNBC援引知情人士稱，特斯拉公司正與AMD合作，開發用於處理自動駕駛任務的芯片，並已收到了處理器樣品，正在進行測試。

從AMD分拆出來的GlobalFoundries的首席執行官Sanjay Jha在該公司的一次技術會議上透露，該公司正直接與特斯拉合作。

該報道還透露，這個項目的負責人是長期擔任芯片架構師的特斯拉硬件和軟件主管的吉姆·凱勒(Jim Keller)，他將領導50人從事這個項目。

今日快訊

2.穀歌11億美元收購HTC的Pixel團隊

HTC(宏達國際電子股份有限公司)董事會決議通過與Google簽訂合作協議書，HTC專注Pixel手機設計研發人才加入Google，HTC知識產權非專屬授權予Google使用，交易作價11億美元。

3.WD將采取法律行動 阻止東芝投資新生產線

西部數據周三宣布，由於芯片業務合作夥伴東芝決定在沒有該公司合作的情況下，投資新的閃存生產線，因此對東芝發起法律行動。

西部數據向國際仲裁法庭提交了新的仲裁申請。該法庭負責監督兩家公司之間的協議。西部數據希望阻止東芝投資位於日本四日市的Fab 6工廠，除非西部數據的子公司Sandisk也被允許參與投資。

4.MLCC供需最快2018年第1季反轉

被動元件族群2017年為電子產業中竄出的翻身黑馬，成為這波零組件缺貨潮中一員，其中積層陶瓷電容(MLCC)因日係龍頭大廠TDK等轉進高階車用電子領域的市況下，加上智能型手機等對於MLCC需求增加，MLCC大喊缺貨。

熟悉產業人士表示，目前估計最快2018年第1季被動元件市況才可能反轉，不過目前也確實有重複下單現象，盡管被動元件業者對於供需相對樂觀，但對於需采購被動元件的業者來說，供應確實吃緊，交期也延長到6個月。

5.汽車半導體需求旺，日本出口創四年新高

海外需求將進一步帶動日本經濟的穩步增長。8月份，日本對中國的出口同比大漲25.8%，對美國和歐洲則分別上漲21.8%和13.7%。

日本財務省發布的數據顯示，日本8月出口同比增長18.1%，高於預期的14.3%，實現連續第九個月增長。此次漲幅高過7月份的13.4%，同時也創下自2013年11月以來新高。分析人士說，這主要得益於汽車和半導體產品旺盛的海外需求。

封裝測試

6.華進半導體晶圓級扇出型封裝項目落地合肥

近日，合肥高新區與華進半導體就晶圓級扇出型封裝產業化項目舉行簽約儀式。華進半導體將在高新區投資建設國內最先進的晶圓級扇出型封裝生產線，項目一期總投資為23.3億元人民幣，未來年產產能將達到120萬片。

存儲器

7.NANDFlash明年上半年恐供過於求

東芝決定將東芝記憶體賣予貝恩資本主導的日美韓聯盟，市調機構集邦資訊預期，東芝3D NAND Flash產能擴充與良率提升可望加速，另方麵，明年上半年市場需求能見度不高，屆時NANDFlash市場恐將轉為供過於求，價格也將反轉向下。

8.受惠於存儲器 三星Q3營收將再創新高

2017年第2季，韓國消費電子大廠三星電子締造了有史以來的營收新高紀錄，這也說明了李在鎔受審並未給三星的運營帶來重大影響。原先，業界估計到了第3季，三星的淨利將會有所“收斂”。不過，日前多家韓國證券公司發布財務預測報告指出，第3季三星電子的淨利有望再一次創造曆史新高紀錄，而原因則來自全球存儲器市場的需求持續維持高檔所致。

財經芯聞

9.中芯國際對該附屬公司持股權擴至97.45%

中芯國際公布，於2017年8月25日，該公司全資附屬公司中芯國際控股根據該公司、中芯國際控股及三名獨立第三方於2017年6月30日訂立的經修訂合資協議注資1億美元予其附屬公司中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，將附屬公司的注冊資本增加至1.99億美元。因此，附屬公司目前由該公司直接及間接擁有94.87%權益，而附屬公司餘下的股本由三名獨立第三方持有。

芯品先知

10.國內首款國密、國測雙認證SSD控製芯片麵市

近日湖南國科微電子股份有限公司推出的GK2301係列SSD控製芯片取得了國家密碼管理局頒發的商用密碼產品型號證書，正式成為國內首款國密、國測雙認證SSD控製芯片。GK2301係列芯片已通過首批客戶的嚴苛測試和生產導入，2017下半年實現規模量產。

來源：新浪科技、騰訊科技、科技新報、集微網、全球半導體觀察、界麵、四川新聞網、中華網、人民網

最後更新：2017-10-08 04:55:52

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