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iPhone8 内存/基带确认

有团队通过对iPhone8的拆解确认了iPhone8的内存和基带型号,从拆解图来看,iPhone8采用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存,编号为H9HKNNNBRMMUUR,容量2GB,而且这次苹果为iPhone8配备的是高通MDM9656基带芯片,也就是高通X16基带,骁龙835处理器整合的就是同样的基带。

X16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款达到Gbps级别的基带芯片,基本上能够搞定全球所有的运营商。

最后更新:2017-10-08 20:53:52

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