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iPhone8 內存/基帶確認
有團隊通過對iPhone8的拆解確認了iPhone8的內存和基帶型號，從拆解圖來看，iPhone8采用的是來自SK Hynix的LPDDR4內存，編號為H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB，而且這次蘋果為iPhone8配備的是高通MDM9656基帶芯片，也就是高通X16基帶，驍龍835處理器整合的就是同樣的基帶。
X16 LTE是此前最強的基帶芯片，其理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片，基本上能夠搞定全球所有的運營商。
最後更新：2017-10-08 20:53:52