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魔獸
千億半導體之戰：韓國會因此股匯雙殺嗎？
不管在整個國家產業的大政策方麵，還是在當下的資本市場，“半導體”這三個字，是當之無愧的熱點。
在很多人的印象中，大宗商品包括能源、金屬、農產品一直以來是我們進口的大頭，但事實是，芯片，已經取代原油成為我國每年第一大進口商品。
半導體跟石油最大的差別在於，石油這種東西，對於一個國家來說，基本上屬於要靠天吃飯的，幾千年前地裏碰巧埋了森林，埋了恐龍，可能現在一鏟子下去就能挖出一口油井，而地下沒有的國家，怎麼變，也不可能無中生有地變出一桶石油來。
但半導體不一樣，半導體並非是依賴於一個國家的自然稟賦，而是取決於一個國家的工業實力和科研能力。
對於這種不靠天吃飯、又有著巨大的利潤空間的行業，對於中國人來說，無疑有著強烈的國產替代動力。
中國有著13億人，占世界總人口的1/5。
對英法德這些人口在幾千萬左右，很多東西是自己生產還是去國際市場買，最多讓全球的供需變化波動個百分之一二，對市場的影響不大，花費總額相對也不高，對價格可以不太敏感。
但中國不一樣，13億消費者的消費需求如果全推到國際市場，是會強烈影響整個市場供需的。
自己能生產加出口中低端市場，現在幹脆全指望其他國家，一消一漲，幾乎是1/3的供需變化，這個量級的變化會帶動原材料價格、全球加工分配、產業分配等一係列元素的劇烈變化，最終反映到產品價格上，可能數倍於自己生產的價格了，也就是說中國產的時候人均10塊錢的東西，如果不產從國外買可能就要花50塊了。
這多出的40塊、400塊、4000塊乘以13億，就是能生產的國家因為技術優勢從中國可以獲得的利潤，這部分利潤讓他們隻有幾千萬的人民分去過發達國家的生活了。
反之，如果中國能夠在特定的領域實現國產替代，那就意味著之前那些憑借技術壁壘建立起來的超額利潤的國家，會被中國龐大的產能打得滿地找牙，跌入低利潤再到低份額再到整個行業完全消失的境地。
這一現象，有一個非常著名的專有名詞，叫：發達國家的粉碎機。
被中國半導體行業國產化進程中影響最大的一個國家可能是：韓國。
金融危機20年的韓國之問
今年恰好是97年金融危機20周年。
1997年11月21日，深陷亞洲金融危機的韓國政府向國際貨幣基金組織(IMF)求助，換來了被韓國認為是“偽裝的祝福”的救濟貸款。
20年過去了，韓國《朝鮮日報》在金融危機20周年之際向時任副總理兼財經院長官林昌烈拋出一個問題，韓國經濟如今是否存在危機？
回首過去，展望未來，林昌烈憂心忡忡地表示，存在，而且根源就是中國。為了指出危機的危險性，他甚至不惜用癌症作比喻：“這次危機不是像外匯危機那樣的急性病，而是可以致死的癌症，因為中國正把韓國主力產業的主導權一個個奪走。”
林昌烈在報道中稱，他現在最擔憂的就是像汽車、半導體這些韓國的主力產業會喪失競爭力。
林昌烈稱，中國太可怕了。汽車領域，中國人已經追趕到韓國的下巴處了(韓國人自大的特點暴露無遺啊，什麼時候你們下巴這麼高了)，即便是電子產品，韓國的優勢也所剩無幾，而在半導體產業，中國更是投入了巨額的資金。
他認為，韓國的當務之急就是加強這些主力產業的競爭力，如果做不到這一點，那麼韓國經濟就病入膏肓了。
林昌烈稱，在國際社會，隻要成為弱者，就會被敲骨吸髓直到斷氣為止，韓國在1997年經曆了一次弱者的命運，以後不能再成為弱者了。
半導體及相關的產業，現在幾乎可以等同於韓國這個國家的命脈。
因為韓國的經濟，係於三星這個龐然大物，所以韓國又有“三星共和國”之稱，而三星這頭怪獸，近年的營收，很多一部分是係於半導體及其相關的產業。
在韓國人現在開始擔憂之前，其實他們這兩年已經躺在半導體顆粒上狠狠地啃了全世界一口。2016年韓國三星+海力士兩家營業收入為587億美元，僅次於美國位居世界第二。
半導體顆粒這兩年的漲幅和收益率，可能會讓整個市場上90%的玩投機的人都自愧不如。
幾年前筆者裝過一台電腦，當時還是2013年，一條8GB的DDR3內存條，不過200多300塊錢，而現在隨便上京東一看，8G的內存條，價格已經高到可以嚇壞人。
同時，最近這幾年相機、服務器、汽車、智能電視甚至是AI智能都加劇了內存顆粒的供不應求；尤其是智能手機這一爆發性行業，在CPU性能過剩，新架構又出現瓶頸的情況下，內存容量的提升對性能的影響是最直接的。
三星為什麼能在手機業務出現大幅倒退的情況下仍然能夠大幅盈利，秘訣就在於在內存顆粒上大幅提價，而且是幾乎接近翻倍甚至是翻多倍的提價。
在大量的半導體公司倒閉之後，像在內存領域，基本上就隻剩下三星、海力士等韓國巨頭，事實上這已經是一個巨頭壟斷的行業。
而韓國能夠在這個行業取得壟斷地位，最主要的一個原因是：賭國運。
在數十年前，韓國就開始往半導體上押寶，一部韓國現代史，幾乎就是一部韓國從美國和日本手中承接半導體行業並超越的曆史。
極簡韓國半導體發展史與三星共和國崛起
起步階段(1965—1973)
韓國半導體產業發端於1965年，是從作為美日半導體廠商投資為主的組裝基地開始的。時值韓國由進口替代轉為出口導向戰略，開始注重轉向高潛力行業，為此積極鼓勵外國高科技企業在韓國投資設廠。
首先進入韓國的是一家叫Komi的小型美國企業，1965年Komi公司向韓國投資建設晶體管/二極管極管生產設施，這為韓國半導體工業的發展打下了基礎。該公司的投資不大，象征意義大於現實意義，但還是起到了很好的帶動作用。
韓國半導體產業的真正開始則始於美國仙童公司，仙童公司是當時全球第三大半導體公司，技術上屬最領先行列。1966年，仙童公司向韓國政府提出了一個框架性的半導體製造及裝配計劃。但該公司所提條件十分苛刻——要求對其所投資的工廠擁有完全所有權，並且其生產的產品可進入韓國國內市場。韓國政府經過考慮，最終同意其要求。
這引發了美國其它公司競相進入韓國熱潮，到1974年，韓國已經有9家擁有完全所有權的美國公司。
這些美國公司包括Motorola，Fairchild，COMMY，KMI，Signetics(Phillips)等，這些半導體跨國企業開始向韓國直接投資，形成了建立記憶芯片組裝廠，利用韓國廉價勞動力，采取組裝半成品散件，然後全部再出口的典型來料加工模式。基於當時美國國內工資居高不下，造成產業成本上升、競爭力下降的現實，美國半導體企業轉而將製造環節移往韓國等國家；同時韓國也放鬆了對外國投資企業的所有權控製，美國也以免除海外裝配產品關稅的形式，來回報韓國在越南戰爭中對美國的支持，並鼓勵對韓國進行投資，這也帶有美國扶持韓國發展的意圖。
此後，韓國國內企業(亞南、LG半導體、現代)也各自通過與美國的技術合作，參與到半導體組裝生產，由此構建了幾乎將所有產品用於出口的外向型組裝生產體係(98%的組裝生產產品供出口).
1965年韓日實現邦交正常化，日本電子跨國企業開始在韓國投資建立封裝和測試工廠。1969年，韓國電子與日本東芝合資，開始在國內生產三極管和二極管，其它半導體企業也開始生產三極管等的部分元器件。東芝作為第一個對韓國的投資者，達成了與韓國合資建立矽晶體工廠的計劃，在樸正熙總統的親自幹預下，投資所在地龜尾很快於1970年建成了韓國第一個電子工業園區。龜尾工業園區也成為了韓國工業起飛的基地。
發展擴大階段(1974—1980)
20世紀70年代韓國工業化進程快速推進，出口貿易中電子工業的比重不斷擴大。半導體組裝領域，在美日企業的帶動下，韓國國內企業及取得了一定成就。但與此同時，韓國電子企業嚴重缺乏自主技術，過分依賴國外供應商提供芯片等基礎性電子組件，這使得政府製定了施政綱領，強調發展半導體製造業、獲取半導體技術能力的重要性。
韓國政府為此傾注了大量努力，1973年，國家科學技術委員會成立，樸正熙總統親自擔任主席，為高科技領域的發展框架製定詳細的發展計劃。1975年，政府又公布了扶持半導體產業的六年計劃，強調實現電子配件及半導體生產的本土化。該計劃明確指出通過建設一批研究機構，培訓電子工程師及獲取海外公司特許，引進顧問工程師來實現國家計劃，而非通過跨國公司的投資。韓國半導體技術吸收能力形成於此，同時也未讓外國投資企業控製韓國半導體產業。
1974年，韓裔美籍博士薑基東創立了第一家韓國本土半導體企業——韓國半導體公司，該公司專門生產芯片，這標誌著韓國半導體工業的發展萌芽階段的來，也標誌著真正意義上由韓國控製的半導體企業的誕生，韓國企業在嚐試著朝本土芯片製造上邁出了第一步。
20世紀80年代初，韓國出現了從事半導體晶圓製造的四家公司：三星、現代電子、樂喜金星和大宇。但其技術水平和生產規模還隻是保持在大規模集成電路的生產能力上，其成就也是由韓國政府對產業刺激、市場對產品需求旺盛所推動的。
其實，韓國在此時已具備了先進的超大規模集成技術能力，但卻並不是四大公司開拓的，而是設在龜尾的公共部門電信研究中心下屬產業研究院在1976年率先獲得的。該產業研究院設有半導體設計、加工和集成三個中心，各中心都由具備在美半導體工業有過研究經曆的韓籍人員負責。產業研究院通過與美國矽穀一家超大規模集成技術公司建立合資企業，1978年設立了韓國首家超大規模集成電路試驗生產工廠。1979年，該工廠已完全具備了自主生產能力，生產出了16K DRAM.
20世紀70年代，韓國已經陸續從美國和日本獲得了半導體工業所需技術，韓國已經具備了進入超大規模集成電路工業的技術水平。
體係形成階段(1981—1988)
1979年樸正熙總統被暗殺，全鬥煥奪取政權，又進入了軍事政權統治。全鬥煥政府渴望韓國主要電子企業加大對超大規模半導體的研發與生產，以期對抗美日。強大的政府幹預能力、高學曆人才充足等優勢，使得韓國半導體產業自從1982年具備了完整的生產體係，在政府和民間的共同努力下，半導體產業取得了飛速發展。到1980年底，部分無晶圓企業依托美國企業的OEM代工工廠，日本的日立公司也通過與LG半導體進行技術合作，以OEM方式生產1M和4M DRAM.
同時，韓國政府的多個部門於1981年正式通過《半導體工業綜合發展計劃》，這也成為了第一個五年計劃(1981~1986)的一部分，該計劃支持4M.256MDRAM的開發，並通過人才的培養，促進半導體產業的基礎建設。該計劃具體明確了需要大力發展的四個領域：超大規模集成電路、計算機、通信設備和電子部件。在半導體領域，其計劃側重於晶圓製造，而非處於末端且技術含量較低的封裝測試，並確立了將大規模生產內存芯片用於出口而非滿足國內需求作為最可行的戰略。
在此基礎上三星、現代和LG在得到政府的鼓勵下，從1982年開始宣布大舉參與超大規模集成技術水平的大規模芯片生產，尤其在DRAM領域。1983年開始成為美國IBM、TI、Intel等的OEM代工工廠，從而逐步擁有DRAM基礎生產設備，正式走上了DRAM製造業的發展道路。由此，到1988年，韓國半導體生產總額的70%由OEM出口構成。
追趕與超越階段(1988年以後)
1987年6月在民主化浪潮中全鬥煥總統下台，年底盧泰愚當選總統，盡管同為軍人出身，政府也依然帶有軍人政權性質，但政府與當時已確立起來的幾家大財閥仍然堅持實施高科技發展戰略。
20世紀80年代是韓國本土自主半導體產業誕生並達到超大規模集成技術標準的關鍵時期，但由於缺乏自主核心，並未在世界市場上引發很大的反響。真正使得韓國製造商進入美國市場、並奠定行業地位的4MDRAM。韓國於1986年開始進入存儲器的自主開發階段，至1988年之前是在國外原型基礎上進行開發，並由三星在1991年大規模投放市場，現代和LG緊隨其後。
1992年末又與美日等先進國家同期開發出64M DRAM，並擁有了世界上第一塊64M DRAM芯片，完成了在DRAM領域上的追趕，到1995年領先美日開發出了256M DRAM，從而實現了技術的飛速跨越。
不過，作為韓國尖端技術先導產業的半導體產業，除芯片加工製造及組裝技術外，韓國這一產業的整體水平仍處於初級階段。例如ASIC3技術在發達國家已處於成熟階段，而韓國仍處於初級階段。不過韓國在半導體產業仍占據很大優勢，因為集成電路的加工製造及組裝屬於勞動密集型領域，韓國比起發達國家在勞動力成本等方麵更有優勢，具備了一定的國際競爭力。
從整體發展局勢上看，1986年至1989年韓國經曆了半導體產業高速發展的黃金時期。1989年之後受世界半導體行業不景氣的影響，韓國半導體產業大受挫折。但從1993年起，韓國電子產業轉入生產與個人電腦相關的產品，同時受日元升值及產業複蘇的影響，到1995年韓國整個電子產業的發展達到巔峰，半導體總產值達到16215億美元，占全球半導體產品產值的10.17%，產業的出口值創下曆史新高。
之後，1998年亞洲金融風暴爆發，各國都積極重整企業以振興經濟。三星集團也采取了“集中”策略，電子部門便是該策略中的重要一環。這種集中資源、積極推進的策略效果非常明顯：三星在1999年之後一躍成為韓國第一大集團，其存儲器產品、薄膜晶體液晶顯示器(TFT-LCD)及無線通訊產品銷售額大幅增長，韓國的DRAM市場占有率開始超過日本，並成為存儲器市場的領導者。
三星共和國的崛起
三星集團是韓國最大的企業，而三星電子又是三星集團的核心部分，同時也是韓國最大的電子企業。1974年，創始人李秉哲買下了歸僑薑基東博士創立的韓國第一家半導體企業，這可以說是韓國民營企業參與半導體的奠基之舉。最初三星隻是小規模地生產晶體管和集成電路，並於1982年建立了半導體研發實驗室，致力於MOS的研製。
但真正開始大規模集成電路生產則是從1983年開始的，這一年四大財閥都開始關注這一行業，因為這一年股市行情頗佳，它們獲取了大量資金。同時，美國經濟的不景氣，讓韓國企業可以更加容易地選擇與美國小型半導體公司合作，這些小公司大多很不景氣，十分願意出售其集成電路技術，而這些技術正是韓國人所需要的。
1983年2月，李秉哲發表了一項十分著名的聲明，他表示要將三星打造成全球內存芯片的大企業。
他將當時仍很弱小的三星的前途押在了半導體上。70年代，三星最初也試圖采取技術引進，為此向美國德州儀器、摩托羅拉、日本電器、東芝、日立公司先後尋求購買64K DRAM的技術許可證，但都遭拒絕。三星不得不於1982年自己建立研發小組，以其8年的晶體管和集成電路生產經驗為基礎，謀求向超大規模集成電路邁進。這較之以前的操作需要技術上的重大飛躍，即從5pm到2.5um，從3英寸到5英寸芯片，以及從1K/16K大規模集成電路向64K超大規模集成電路，這是典型的在初始發展階段上的跨越追趕方式，在產品的發展初期收效往往最為明顯。在研發過程中，三星時刻關注美國企業的並購情況，緊接著成功從美國Micron Technology公司購得64K DRAM芯片設計技術許可，從而大大縮短了學習和生產的時間。
三星在這一時期的技術吸收過程是由易到難，是典型的“步步為營”，從組裝工藝到工藝開發，然後到芯片製造和檢測。首先，三星從Micron Technology公司進口64K DRAM芯片，在韓國國內組裝。因為已具備8年製造大規模集成電路的經驗，三星在消化組裝技術方麵較為容易，並且基本達到了當時日本的水平。
在此基礎上，三星進一步開始消化吸收設計和工藝水平。
三星開始建立了兩個研發小組，讓其合作進行64K DRAM的消化吸收及產品化。三星還從美國大學聘請了5名韓裔美國科學家，這些科學家都有從事半導體設計的經驗。除此之外，還有其它500名美國工程師，這給三星在揭開超大規模集成電路技術提供了十分關鍵的幫助。三星還在韓國本土組織了一個特別工作小組，由2名已有64K DRAM技術開發經驗的韓裔美國科學家等主持。
三星給工作小組提出了在6個月內開發出可行64K DRAM生產係統的目標。最終，小組團隊成功開發出8項核心技術之外的生產64K DRAM所需的309項工藝，並在1984年上半年把64K DRAM推向了市場。這僅比美國的首創產品晚了約40個月，比日本的第一代商業化產品也隻晚了18個月。韓國成為了世界上第三個引入DRAM芯片的國家，這大大縮短了與美日的差距。這時雖未趕上，但已明顯處於追趕中的加速過程，表現為已能夠跟隨主流產品及縮小產品水平差距。
1984年，大批量生產64K DRAM成功後，三星公司又成立了第二支研發團隊，一支在國內工作，一直赴矽穀進行256K DRAM的開發。為縮短與美日在256K DRAM的商品化方麵的差距，三星國內團隊再一次決定從Micron Technology公司引進電路設計技術。對於更為艱難的256K DRAM的開發，團隊遇到不少困難，尤其是幾項關鍵技術，如2um電路工藝開發，1.1um金屬行距等，公司為此采取了危機管理模式，終於又在1984年10月成功開發出了可行的芯片模具。這一回，三星在256KDRAM的研發追趕時間從64KDRAM的4年縮短到了2年。三星的256KDRAM於1986年實現大批量生產。經過自主開發，三星在追趕美日的進程上又成功地縮短了2年。
隨著256K DRAM的大批量生產係統成功的開發，三星研發團隊從1985年9月開始，將重點集中到了1M DRAM的開發上。這一次值得注意的是，三星已可以從美國企業購買1M DRAM的設計技術，但三星還是決定自己開發，這一次三星又將任務分配給了國內和矽穀的兩支研發團隊。
三星決定自己研發有其外部原因，256K DRAM能夠從美日獲得許多前期經驗，但1M DRAM卻很難獲得有關技術規範方麵的知識、樣品等，因為美日公司已經搶先製定了防止模仿性分解研究的規定。但三星還是運用了其危機管理模式，克服了諸多困難，1986年6月製造出了可行的模具，把與日本領先公司的差距從研製256K DRAM的2年縮短到了1M DRAM的1年時間，在矽穀的工作小組也在3個月後成功研發除了1MDRAM，這表明研發能力已轉到了韓國國內。
當在麵對下一步4M DRAM的開發時，三星遇到了不少困難。1986年德州儀器向三星及八家日本芯片製造商提起了訴訟，指控其侵犯DRAM設計專利權，最終三星以對其過去和未來存儲產品銷售額賠付專利使用費告終。這表明，如果繼續開發4M DRAM芯片，三星有可能會麵臨更大的競爭壓力與挑戰。
為此，韓國政府參與了進來。1986年10月，韓國政府參與到半導體工業發展規劃上來，指定4M DRAM研發為國家級項目，政府的研究與開發研究所、電子和通訊研究所與三星、現代、LG組成聯營企業，目標是在1989年開發並大量生產4MDRAM，完全消除與日本的技術差距。
在聯營的3年期間(1986-1989)，共投入1.1億美元用於研發，其中政府就占到57%，可見政府在其中所起到的關鍵作用之大。但政府的2家研究所內部發生分歧，導致2家研究所各自開發，三家企業也分別轉入不同的領域研發。1988年，三星最早宣布完成了4MDRAM的設計，僅比日本晚6個月。
最終，早生產能力與研發上，韓國財團主宰了4M和16M DRAM的世界市場。
政府又指定了16M DRAM和256M DRAM的開發為國家級項目。政府也相應地組織了一個類似的聯營企業。但三家財團已經建立起了足夠的技術研發力量，已能夠分別獨自進行研發，更重要的是，彼此不願分享經驗與成果，所以聯營企業隻是在分配政府撥款上起到協調作用。三星1992年先於競爭對手現代和LG開發出64M DRAM.
更為重要的是，三星等財閥開始進一步投資用於改進64M DRAM的研發，這使得三星的同類產品技術開始優於美日產品。到1994年下半年，三星就已成為世界上最大的64M DRAM商業樣機的供貨商，向美國超大用戶如惠普、IBM等提供產品。三星的成功追趕以在1992年的64MDRAM為標誌，實現了在技術、市場方麵的巨大成功。
此後，256M DRAM及更高的DRAM研發上，三星一直處於超越階段。
在技術上取得突破地位之後，這些韓國巨頭有多恐怖？
按照撲克的數據：
以2016年全球半導體20強的營收為例，前20強中美國公司營收總和遙遙領先1197億美元，世界第一；2016年韓國三星+海力士兩家營業收入為587億美元，僅次於美國位居世界第二；世界第三是我國台灣，台積電+聯發科+聯電為423.89億美元；世界第四是歐洲，有三家NXP+英飛淩+ST為243.5億美元。整個歐洲還沒有韓國的一半，是韓國的41.5%；世界第五是日本，索尼+瑞薩+東芝三家加起來是213.74億美元，隻有韓國的36.4%。
單從營收來看，韓國是世界第二半導體強國，比歐洲和日本加起來還要多。
實際上，由於存儲器在2017年的瘋狂增長，韓國成為全球半導體領域增長最快的國家。根據ICinsight 2017年10月的預計，2017年NAND閃存市場強勢增長44%，DRAM市場更是逆天增長74%，兩相加持之下，帶動2017年IC市場將實現強勁增長22%。
也就是說，2017年存儲器占世界半導體的份額不是23%了，而是30%。
這直接使得三星和海力士今年大賺特賺。
韓國芯片廠商SK海力士發布了第三季度財報。報告顯示，SK海力士Q3淨利潤同比增長411%至30560億韓元(約合27億美元)。這個季度淨利潤是華為一年淨利潤的50%，比索尼和鬆下一年的淨利潤都多。如果海力士繼續保持這樣的季度淨利潤，也將成為驚人的百億美元利潤公司。
三星今年第三季度淨利潤更是高達98.7億美元，增長145%，季度淨利直逼蘋果，成為世界最賺錢的兩家公司，比全球所有銀行，保險，石油公司都要賺錢。
但是，但是，如果如果三星這些韓國巨頭單單依靠技術壟斷就能繼續躺著再賺個幾十年的錢，我們今天可能也不會考慮專門寫韓國這個國家了。
作為撲克的讀者，可能關注技術的人是少數，更多人更多是從市場甚至是投機這個角度來關注經濟的運行。
產業的興衰，對於比產業資本更加敏銳和嗜血的金融資本來說，往往會能發現像1997年索羅斯狙擊整個亞洲貨幣體係的機會。
尤其是韓國這種整個國家已經係於單一產業的國家，一榮俱榮，一損俱損。
禿鷲，已經聞到血腥味
賭國運，對於日本或者韓國這種體量的國家來說，可以說一種必然的選擇。隻要押中一次，立馬可以翻身逆襲，從屌絲國家變成發達國家。
日本因為在50到80年代押對了汽車和電子產品而迅速崛起，韓國因為押對了半導體而迅速成長為今天的發達國家。
但是賭國運這個策略最大的缺陷在於，賭，意味著整個國家孤注一擲。
在賭對之後不會有問題，可是萬一無法持續下去呢？這種經濟結構單一的國家，會因為在那個支柱產業的崩塌而使得整個國家被打回原形。
這些年，因為半導體行業收入的暴漲，吸引了資本不斷湧入韓國的股票市場，推動了三星這種韓國巨頭的股票暴漲。
同時，也使得韓元的匯率節節走高，隻要韓國的半導體產業還保持著今天的趨勢，這種正反饋就會一直持續下去。
然而對於韓國人來說，這是不可能的。
這個行業利潤太高，中國的缺口又太大，前文提到的“發達國家粉碎機”效應，在未來的幾年有很大的幾率會在韓國身上上演。
中國已經設立了一個初期規模為1400億元的半導體大基金，並已進入了密集投資期。
這個大基金在上中下遊布局的企業數量眾多，涵蓋了IC設計、晶圓製造、封測等領域。從具體的細分行業來看，大基金主要投向了集成電路製造環節，占總體承諾投資額的60%以上，重點扶持中芯國際、三安光電、長江存儲等企業。半導體行業，說白了其實不單止是個技術密集型行業，更是個資本密集型行業。
通俗的話就是，要砸錢，不斷砸，不斷砸。
錢多的一方肯定是能撐到最後的一個。
如果中國的半導體產業能夠順利進行擴張(事實上是有難度的，因為已有的巨頭一定會不斷地依靠市場優勢和價格優勢甚至人為製造出斷崖式的波動周期來打壓新加入的玩家)，那麼對於韓國來說，股匯雙殺的局麵很快就會到來，我們將會在不遠的將來，目睹一場對韓國經濟進行的教科書式的屠殺。
(責任編輯：DF134)
最後更新：2017-11-23 15:54:29