934      機器人

華為吹響進攻蘋果、三星的號角，人工智能可以實現彎道超車嗎？

AI技術的核心是對海量數據進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠適應AI時代對計算性能的海量需求，產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

據相關資料顯示，GPU是目前主流的AI計算平台，但是其基本框架結構畢竟不是為了AI所設計的，所以術業有專攻，GPU效率受到很多限製；智能時代中AI芯片將是支撐智能計算不可或缺的載體，芯片需要有更多更強大的計算資源，GPU運算顯然Hold不住。FPGA雖然反覆運算快，可在短期內滿足一定的計算需求，但從計算速度和能耗比來說，和專用的AI芯片還是有差距的。

也正是基於此，華為、三星和蘋果都希望能推出專用的手機人工智能芯片。在華為消費者業務CEO餘承東眼裏，這是華為超越三星和蘋果的機會所在。現在，華為終於拿出威懾蘋果、三星的“核武器”——人工智能芯片。

9月2日消息，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首款人工智能（AI）移動計算平台——麒麟970。

全新的麒麟970采用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的麵積內，集成了55億個晶體管，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。麒麟 970 相比競爭對手最大的不同就是搭載了全新的 NPU（Neural Network Processing Unit，神經網絡運算單元）專用硬件處理單元用於 AI 運算，設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

華為官方表示與四個 Cortex-A73 核心相比，在處理同樣的 AI 任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍的能效和 25 倍的性能優勢。這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鍾，遠高於業界同期水平。

另一個值得注意的細節是，華為的這款AI芯片中搭載了寒武紀的嵌入式IP(知識產權)，也就是人工智能處理單元。 寒武紀被視為全球AI芯片界首個獨角獸，不久前完成了1億美元A輪融資。公司最主要的產品為2016年發布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)，是一款可以深度學習的神經網絡專用處理器，麵向智能手機、無人機、安防監控、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全麵超越傳統處理器。目前已經研發出1A、1H等多種型號。

不可否認，人工智能對智能手機而言都將是一個發展的拐點。華為即將發布AI芯片，其實是在競爭維度上超越了三星全麵屏、筆這些硬件方麵創新，而是更聚焦於開啟未來時代大門。

“在日常生活中，我們需要個體智慧和集體智慧相互協同產生更巨大的力量；未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體係一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力。人工智能在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略布局的重點。”餘承東這樣說道。

最後更新：2017-09-03 15:51:30

  上一篇： 人工智能都要進中小學課程啦！未來老師會被取代嗎？技術變革時代，我們怎樣做好老師？

  下一篇： 揚眉吐氣！華為麒麟970：全球首發5G網基帶 人工智能！